融金投顾 英集芯公布国际专利申请：“支持TWS耳机双向通讯的单芯片充电仓电路方法及设备”

本站消息，根据企查查数据显示英集芯（688209）公布了一项国际专利申请，专利名为“支持TWS耳机双向通讯的单芯片充电仓电路方法及设备”，专利申请号为PCT/CN2023/092593，国际公布日为2024年6月13日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来英集芯已公布的国际专利申请11个，较去年同期减少了31.25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.06亿元，同比增83.32%。

数据来源：企查查

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